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讨论:LED照明封装的创新理念

文章来源:    时间:2017-10-11

  目前LED的封装方式有:行包的立场,SMD封装,几个模块封装,这是我们共同的包装方法和常见。

  的包装和应用的常规现有技术方法

  支架行包是第一次使用,用于生产单个LED器件,它是我们的共同引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合于仪表灯,城市照明工程,广告屏幕,护拦,运输工具光一些产品和领域,而我国应用比较普遍。

  SMD封装(SMD)是无引线封装,小而薄的,非常适合手机的键盘显示照明,背光电视,以及电子照明或指示在最近几年,需要有大的SMD封装方向尺寸和高功率的发展,的三个或四个芯片的封装导致的贴剂,它可以被用于组装照明。的多芯片模块封装被封装,氧化铝或氮化铝板以较小的尺寸,数十或数百个的LED芯片的高堆积密度的包装,关节线混合型的内部,我。?。中,多个串联的芯片,有几个并联路径。这个包主要是扩大权力,使用的照明产品。由于高封装密度模块封装,应用期间产生的热量,热量施加于解决的首要问题。采用上述的制造方法用于制造照明的共同特征的封装装置:大量路阻力的,所以很难生产出高品质的照明,并且连接处理模块本身需要相对高的散热片。所有的方法目前封装黄色磷光体(YAG)和混合比列不同的环氧树脂,直接指向蓝色发光LED芯片,然后通过加热固化。这种常见的做法是节省材料的优点,缺点是不利于散热,将荧光粉老化。由于环氧树脂和荧光体材料不是良好的导热性,和热会影响整个芯片封装。对于使用这种方法制造的LED照明器具它显然不是最好的解决方案。

  目前,国外生产的大功率芯片,0。白芯片多于5瓦特是在一均匀的蓝色芯片YAG荧光体浆液施加,呈黄色的外观观察立方体时,(除了用于焊接两个金属垫没有荧光体,该方法比以前的常规方法可以提高光效率,并且因而得到广泛应用,在国外。)当这样的包装只要焊接到电路板上的白色芯片可以被设计,从而消除了涂布荧光体的步骤。照明设备制造商带来了方便,但目前国内生产的芯片供应商不能大规模生产这种白光LED芯片的。

  我国是LED路灯国家的早期发展,在国内使用也不错,因为国家重视“低碳经济”,2009年中国实施十城万盏LED路灯,很多城市都有的实验测试部分LED路灯的可行性,我们的国家是一个路灯突破,与国外(欧司朗,日亚,三星和其他公司)是根据室内照明为突破口,这两条航线谁拥有更多的优势,目前尚未见分晓。对于我们的启动LED路灯照明的应用方向,它是由条件由于低国民收入造成的,而LED室内照明的成本较高,让人无法接受。采用LED灯是政府出的钱,LED灯生产厂家正是看中了这一点。事实上,LED灯具的操作条件比室内LED照明更严重的,更高的要求,如间隙的质量可以做(冷却,寿命,显色性,可靠性等。),然后再次做LED室内照明更容易。LED电流外资巨头都推出了上百款LED室内照明灯具,甚至上千种型号,价格是20-75 齐发娱乐官网app $,功率之间从几瓦到二十瓦。然而,它们在前面提到的封装方法中使用,唯一的飞利浦在LED灯中的荧光体涂层,被评为最具创新2009的LED照明产品中的一个。

  我相信:所有的LED照明应用于制造多芯片封装和模块封装(模块封装是一种高密度多芯片封装)可以采用,但优选地,LED芯片被直接封装在器具本体,从而使热阻通道的最小数目,可以实现更好的散热效果。或在由涂覆有线铜箔的器具本体,热阻低时,LED照明电源应该是至少几瓦,这是使用传统的封装过程不适用的多芯片,必须新的方法和过程。使用多个封装LED器件的组装LED照明,难以形成高品质,高可靠性的LED灯具,在本领域中期望的LED灯可以理解,产生。

  第二,荧光体涂覆工艺创新

  磷光体涂层模块封装,或者在荧光体浆料看到的电流直接芯片,荧光体与一个或多个模块一致的上方施加,但对于大规模生产它可能会出现不同的模块与所述眼睛的颜色可以看出,更好的方法是使用LED的荧光体薄膜或膜,并将膜可以是大规模生产性,一致性,LED灯是多芯片封装,光从相互混合,通过荧光粉末膜或隔膜发射被转换为白色,这色可以消除。用于膜和膜片的要求是:

  如图1所示,光可以穿过的0的厚度。1 ---- 0.5毫米之间,磷光体均匀,光滑的外表。

  如图2所示,更高的光转换效率高,稳定性好,寿命长和良好的耐老化性。

  如图3所示,基片可与基片和一个自由制成,可以将该片材制成,并且的实施条件见成本。用于基片的要求是无色透明的抗老化良好。

  如图4所示,以便于模制过程,切割任何尺寸,成本低。

  另一种方法是在磷光体和透明塑料混合比例,通过注塑成型机和模具,直接与荧光体到全球生产,灯罩由蓝色光的白色光转换。这是更容易,更方便,因为转换是混合色光蓝色,白色的光输出,所以没有颜色,光线柔和不刺眼。

  第三,为了解决该问题更好的散热的LED,照明设计和包装应该被认为一起,LED封装和一体地形成散热翅片,信道的数量,以减小有效的热阻,这是一种非常有效的和改进的热胆的方法。

  目前无法使用LED灯的散热片,这种灯是质量不高,且实现高功率,长寿命。右翅的设计应考虑在一起,工业生产中的LED灯的是散热片,管芯挤压铝翅片半圆,然后切取决于功率的大小所需要的长度,则系统铝箔线,该芯片是固定在铜箔上,金线或与帮助打设置以帮助设置机器。这样的灯的冷却效果,只有两个电阻,小于包装一到两个热电阻的常用的方法,降低了芯片的温度,提高LED灯可以发挥作用的质量和寿命。

  另一种方法是设计上铝脊,一些矩形的研磨必要,在普通(0.8-1.0毫米厚)按照铝矩形孔的矩形开口的PCB电路板,所述pcb板上铝或铆接粘贴,LED芯片被固定在铝矩形投影表,则PCB金线电路芯片和连接。该生产方法是优选地,只有一个电阻,最佳的冷却效果,所生产的LED灯使用该程序的制造商应当给予优先级,其次通过重新执行铝箔布线方法。只有这样的创新,为了有效地解决LED灯具的散热问题长条形,而且还提高LED灯的质量和寿命。

  不断探索技术升级,LED照明未来发展呈现出太阳的光辉趋势。

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